A mai gyorsan fejlődő optikai kommunikációs iparban Chiplet-csomagolási technológia játékváltoztató erővé válik az evolúcióban optikai modulokAhogy az adatközpontok mérete 400 G-ról 800 G-ra és azon túlra skálázódik, a teljesítménysűrűség, a költségek és a sávszélesség kihívásai új paradigmát diktálnak. ESOPTIKUSaktívan vizsgáljuk, hogy a chiplet tokozási technológia hogyan definiálhatja újra a jövő optikai moduljainak szerkezetét, hatékonyságát és teljesítményét.
A Chiplet csomagolási technológia alapvető értéke
A hagyományos optikai modulok nagyméretű monolitikus chipekre támaszkodnak, amelyek egyetlen chipen integrálják az összes funkciót. Azonban a folyamatcsomópontok zsugorodásával és a komplexitás növekedésével az ilyen monolitikus kialakítások komoly kihívásokkal néznek szembe a hozam, a skálázhatóság és a hőszabályozás terén. Chiplet-csomagolási technológia új megközelítést kínál: összetett rendszereket oszt fel kisebb, funkcionális chipletekre – például DSP-kre, meghajtókra, fotonikus IC-kre és vezérlőegységekre –, majd ezeket fejlett 2,5D vagy 3D integrációval szereli össze.
Optikai modulok esetében ez a moduláris módszer szorosabb fotonikus-elektronikus integrációt, rövidebb összeköttetéseket és alacsonyabb energiafogyasztást tesz lehetővé, miközben megőrzi a nagy sebességű teljesítményt. Az eredmény egy kisebb, hatékonyabb és költséghatékonyabb modul, amely ideális a következő generációs adatközpontok számára.
Optikai modulok chiplet-tokolásának főbb trendjei
Heterogén integráció – A fotonikus és elektronikus chipek kombinációja kompakt elrendezést és rugalmas tervezést tesz lehetővé. Az ESOPTIC szilícium-fotonikát, meghajtókat és vezérlő ASIC-eket integrál fejlett tokozási struktúrákba az ultragyors optikai teljesítmény elérése érdekében.
Teljesítmény- és hőmérséklet-optimalizálás – Az optikai chipek processzorok közelébe helyezésével, Chiplet-csomagolási technológia csökkenti az összeköttetések hosszát és a jelveszteséget, jobb hőegyensúlyt és alacsonyabb bitenkénti összteljesítményt érve el.
Modularitás és skálázhatóság – Egy optikai modul minden egyes chipletje külön-külön fejleszthető, ami felgyorsítja a termékfejlesztést és növeli a rugalmasságot az egyedi optikai összeköttetések terén.
Fejlett gyártás – Az olyan technikák, mint a 2,5D-s interposerek, a 3D-s egymásra rakás, a TSV-k és a fan-out wafer szintű tokozás, alapvetően lehetővé teszik a chiplet-alapú optikai modulok használatát.
Együttesen csomagolt optika (CPO) – Az egyik legígéretesebb alkalmazási terület Chiplet-csomagolási technológiaA CPO optikai motorokat közvetlenül a kapcsoló ASIC mellé helyezi, minimalizálva az elektromos veszteséget és kitolva az optikai összeköttetések hatékonyságának határait.
Az ESOPTIC nézőpontja
At ESOPTIKUS, mi látjuk Chiplet-csomagolási technológia az optikai modulok következő korszakának alapjaként. Mérnökcsapatunk rendszerszintű tervezési stratégiát alkalmaz – az optikai motorokat, meghajtókat és vezérlőlogikát független chipekbe particionálja, és nagy pontosságú csomagolási folyamatokon keresztül integrálja. Ez nemcsak a megbízhatóságot és a gyárthatóságot növeli, hanem a nagy sebességű adatközpontok és a HPC-környezetek jövőjével is összhangban van.
Jövőbeli kilátások
Az integráció Chiplet-csomagolási technológia és optikai modulok tovább fog gyorsulni, ahogy a kereslet az 1,6 T és nagyobb sebességű megoldások iránt növekszik. Az adatközpontok profitálhatnak a nagyobb sűrűségből, az alacsonyabb energiafogyasztásból és a jobb skálázhatóságból. Az ESOPTIC elkötelezett a chiplet-alapú optikai adó-vevők fejlesztése iránt, amelyek kivételes sávszélességet és teljesítményt nyújtanak, miközben biztosítják a hosszú távú megbízhatóságot.
GYIK
1. Mi a Chiplet tokozási technológia?
Ez egy olyan módszer, amelynek során nagy chipeket osztanak kisebb funkcionális lapkákra (chiplet-ekre), és egyetlen fejlett tokozásba integrálják a hozam, a rugalmasság és a teljesítmény javítása érdekében.
2. Miért fontos a chiplet-tokolás az optikai moduloknál?
Lehetővé teszi a fotonikus és elektronikus alkatrészek szoros integrációját, javítva a sávszélességet, a hatékonyságot és a hőkezelést.
3. Milyen előnyöket kínál a Chiplet tokozás az ESOPTIC optikai moduljai számára?
Nagyobb sűrűség, moduláris skálázhatóság, alacsonyabb energiafogyasztás és könnyebb gyártási frissítések.
4. Milyen kihívások merülnek fel ennek a technológiának az alkalmazásában?
A fő kihívások közé tartozik a hőtervezés, a chiplet-illesztés, a jelintegritás és az ellátási lánc összetettsége.
5. Hogyan valósítja meg az ESOPTIC a Chiplet tokozási technológiát?
Az ESOPTIC csomagoló öntödékkel működik együtt a fotonikus és elektronikus chipek 2,5D/3D összeszereléssel történő integrálásában, biztosítva a nagy sebességű, alacsony veszteségű optikai teljesítményt a 800 G-os és a jövőbeli 1,6 T-s modulok számára.
Következtetés
Chiplet-csomagolási technológia átalakító pillanatot jelent számára optikai modulokNagyobb sávszélességet, alacsonyabb energiafogyasztást és intelligensebb integrációt tesz lehetővé – mindezt elengedhetetlenül a következő generációs csatlakoztathatósághoz. A technológia alkalmazásával, ESOPTIKUS továbbra is vezető szerepet tölt be az optikai innovációban, gyorsabb, környezetbarátabb és intelligensebb optikai összekapcsolási megoldásokkal ruházva fel a globális adatközpontokat.
